电子元件行业
BGA（焊点）的数码显微系统下的观察、测量
随着第五代移动通信系统（5G）的普及，半导体工件的精细化、高度集成化不断发展，对产品的检测分析需求也越来越高。
下面我们将为您介绍较多使用数码显微系统进行观察的BGA（焊点）的观察、测量案例。
IC封装的代表性种类
随着IC的集成度的增加，表面贴装型逐渐成为主流。另外，在集成度高的IC中，使用了矩阵型（BGA型）的封装。
下述为IC封装的代表性种类。
表面贴装型：无引线型封装
- SON（Small Outline Non-leaded package）
-
属于表面贴装封装，没有引线，取代引线，作为连接用端子而备有电极衬垫。SON是2方向类型，属于低销数用的封装。
- QFN（Quad Flat Non-leaded package）
-
属于表面贴装封装，没有引线，取代引线，作为连接用端子而备有电极衬垫。QFN是4方向类型的封装。
表面贴装型：矩阵型封装
- BGA（Ball Grid Array）
-
在封装底面按照阵列状排列的球形焊锡球，以此作为端子而使用。
- PGA（Pin Grid Array）
-
在封装底面按照阵列状排列的销，以此作为端子而使用。
- LGA（Land Grid Array）
-
在封装底面按照阵列状排列了铜等的电极衬垫，以此作为端子而使用。
贴装IC芯片的代表性接合方法
- 引线接合
-
利用金、铝、铜等细线连接半导体芯片的电极部与引线框或印刷电路板上导体之间的方法。
- 倒装芯片接合
-
直接将IC芯片连接到印刷电路板上的方法，被称为FC-BGA（Flip Chip-BGA）。在IC芯片的电极部分形成焊点后，与印刷电路板侧的电极相连接。与引线接合相比，能够做到省空间。
- 左：IC芯片
- 右：倒装（正面朝下）
倒装芯片接合的焊点形成方法的种类
- 焊球搭配法
- 将事先成型的球状焊球配置到电极上，通过回流焊形成焊点。与锡膏印刷法相比可提升焊点，对焊球的尺寸进行一定管理，能够抑制焊点高度的不均。
- 锡膏印刷法
- 将焊膏印刷到电极上，通过回流焊形成焊点。生产能力高，但是难以抑制高度的不均。
- 镀层法
- 通过电解镀层形成焊点。能够形成细微的焊点，但是生产能力低。
使用数码显微系统进行BGA（焊点）的观察、测量案例
将为您介绍使用意昂体育的4K数码显微系统“VHX系列”，对BGA（焊点）进行图像观察、测量的新案例。
100× 环状照明
可以倾斜观察，能够从印刷电路板的缝隙观察BGA焊球。
300× 混合光照明（消除光晕图像）
利用混合照明与消除光晕功能，
可以无光晕观察。
