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    简单准确地测量研磨量的方法

    简单准确地测量研磨量的方法

    “研磨”是指“打磨、磨光”。被广泛用于各类工业领域,半导体的研光工序就是其中的代表之一。
    下面将介绍磨平目标表面以保持光滑的“研磨”、可除去因研磨而导致的应变和损伤的“蚀刻技术”的基础知识与特点、评估以上项目时使用的“3D轮廓测量仪”的应用案例。

    研磨盘研磨

    这是一种将目标物放置在被称为研磨盘的平面固定盘上,在目标物与磨盘间注入研磨剂(金刚石、碳化硅、氧化铝等)作为磨粒,通过旋转工作台的方式,切削目标物表面的研磨方法。

    A
    侧视图
    B
    悬浮液
    C
    悬浮液供料器
    D
    晶片
    E
    载体薄膜
    F
    研磨垫
    G
    研磨旋转工作台

    抛光研磨

    这是一种在布料或其他材质研磨轮(抛光片)上浸润研磨剂,涂抹在表面后,旋转研磨轮,通过挤压目标物的方式提升表面粗糙度的研磨方法。

    电解研磨

    将目标物浸泡在被称为电解研磨液的酸性液体中,把目标物作为阳极并通电。相对电极表面会溶出微量的铁、镍原子,目标物被蚀刻。根据阴极的装设位置,被对准的部分将被切削,从而能以较小的蚀刻量实现精细的粗糙度处理。

    将研磨目标物与相对电极浸泡在电解液中,通电。
    A
    电源
    B
    电解液
    C
    相对电极(阴极)
    D
    产品(阳极)
    D:产品(阳极)的变化
    (1)研磨前(产品表面)
    数μm左右的凹凸
    (2)研磨时(产品表面)
    凸部被优先溶出
    (3)研磨后(产品表面)
    抛光 

    在电解作用下,凸部会优先溶解,得到抛光。

    化学研磨

    将目标物泡入被称为化学研磨液的酸性液体中,溶解目标物表面,凡是接触液体的部分(无论目标物内外),均会被均匀蚀刻,不具有电解研磨那样的选择性。

    电解研磨 化学研磨
    研磨量

    约为1至5 μm
    (可通过处理时间及电流值来控制)

    约为1至20 μm
    (可通过处理时间来控制)

    处理精度

    亚微米

    微米

    电极

    需要
    (靠近电极,进行选择性研磨)

    不需要
    (整体均匀研磨)

    树脂的磨损量分析案例

    通过分析评估前后的表面性状、磨损形态、量等的倾向,对材料配方和化学合成的条件进行细化分类及数值化,减少了多余的制造成本。

    评估方法

    用触针式表面粗糙度仪进行评估

    • 若目标物为树脂,触针的测量压力会造成损伤。
    • 为了消除测量点的偏差,必须完成一定的测量数,分析工作也相当耗费工时。

    导入效果

    • 能够以统一的评估条件,对多组评估数据进行批量分析。
    • 能够以面为单位进行评估,可进行粗糙度、体积、表面积等的多元化分析。
    评估前的表面状态
    评估后的表面状态
    表面的凸起部分磨损。
    激光显微系统的分析案例
    使用参数启发功能,可自动抽取评估前后出现背离的粗糙度参数。

    研磨垫形状测量案例

    研磨垫的表面状态会影响研磨目标物的平坦度、均一性等处理效果,因此十分重要。
    通过对表面状态进行定量评估,改善了品质。

    评估方法

    用SEM进行评估

    • 可观察范围狭小,需要达到一定的测量数。
    • 必须进行样品加工、蒸镀等预处理,分析耗时较长。

    导入效果

    • 测量范围大,一次就能完成评估。
    • 测量时间短。
    • 可对表面形状、凹凸进行定量化。
    3D轮廓测量仪的分析案例
    研磨垫(良品)的表面形状
    可测量发生磨损的垫子的沟槽深度、宽度、容积。通过记录经时变化,将数据用于垫子更换等维护作业。

    磨石形状测量案例

    由于需要通过电镀将金刚石、CBN磨粒固定到基体上,基体的形状就显得尤为重要。
    通过评估电着磨石的基体表面形状,提高了成品率。

    评估方法

    用SEM进行评估

    • 可观察范围狭小,需要达到一定的测量数。
    • 分析耗费时间。
    • 样品尺寸受限,为了分析,必须进行处理,破坏样品后检查。

    导入效果

    • 样品尺寸不受限,无需破坏即可评估。
    • 可对表面形状、凹凸进行定量化。
    SEM图像
    虽然能以清晰的图像进行观察,但难以准确掌握凹凸的具体情况。
    激光显微系统的分析案例
    磨石表面的3D图像

    各种类型的蚀刻

    蚀刻大致可分为使用酸、碱等化学溶液的湿蚀刻,和利用离子、气体、自由基等物质的干蚀刻。

    湿蚀刻

    等向性蚀刻

    在掩膜开口部分,会顺着表面的放线方向,以同样的速度被蚀刻,因此掩膜正下方被蚀刻(侧蚀、底切)。在去除牺牲层时会使用该方法。

    A
    掩膜
    非等向性蚀刻

    减少侧蚀,利用结晶异方性,仅对某一特定方向进行蚀刻的方法。

    A
    掩膜

    干蚀刻

    化学蚀刻(等方向性蚀刻)

    通过离子化、自由基化的反应气体与蚀刻目标物之间的化学反应,进行蚀刻的方法。

    A
    离子等离子
    B
    光阻剂
    C
    Sio2等的氧化膜(绝缘材料)
    D
    硅晶片
    E
    无光阻剂的部分会因离子而剥落
    方向性蚀刻

    用具有指向性的离子或高速中性粒子撞击蚀刻目标物,实现蚀刻的方法。

    通过观察蚀刻金属组织,进行组成分析的案例

    不仅能观察到只能通过SEM观察的金属组成,还能通过测量蚀刻腐蚀部位的高度,评估组织的成分。

    评估方法

    用SEM进行评估

    • 金相显微镜或SEM,只能对金属组织进行目视观察。
    • 不仅要通过目视判断进行N次评估,还会因测量点及人为因素发生巨大偏差,分析耗费时间。

    导入效果

    • 画质好,可以观察到只能通过SEM观察的金属组成。
    • 将表面形状、粗糙度定量化,无需耗费多余的分析工时。
    • 通过测量因蚀刻而下陷的部位的高度,可判断组织的成分。
    观察图像
    3D图像

    蚀刻量评估案例

    通过评估表面形状和表面粗糙度,可定量化不同时间和温度变量下的蚀刻效果。
    成功削减了蚀刻条件设置等的评估工时。

    评估方法

    用金相显微镜、触针式表面粗糙度仪进行评估

    • 在放大观察中,缺乏再现性,可靠性低。
    • 难以测量小于触针顶端R的沟槽。

    导入效果

    • 可将表面形状的差异定量化。
    • 可在不受触针前端形状和磨损影响的情况下,评估表面粗糙度。
    观察图像
    3D图像
    蚀刻时间
    0分钟
    5分钟
    10分钟

    化学研磨处理后的表面粗糙度测量案例

    通过评估化学研磨处理后的表面粗糙度,可评估化学研磨对母材产生的影响,提高了成品率。

    评估方法

    用SEM进行评估

    • 用金相显微镜对金属表面进行目视观察。
    • 用触针式表面粗糙度仪评估表面粗糙度时,不同测量点会造成数值偏差,因此需要评估一定的测量数,分析耗费时间。

    导入效果

    • 可对表面形状、粗糙度进行定量化。
    • 能够以面为单位进行评估,可实现高再现性的评估。
    研磨前
    研磨后
    研磨前的表面形状
    研磨后的表面形状